北京銳峰先科技術(shù)有限公司
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馮先生先生(聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)明是在維庫(kù)儀器儀表網(wǎng)看到的，謝謝)
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經(jīng)營(yíng)模式：代理商
所在地：北京市
主營(yíng)產(chǎn)品：半導(dǎo)體，SMT，LCD，LED行業(yè)檢測(cè)封裝設(shè)備
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RKD 激光開(kāi)封機(jī)
RKD RA-880激光開(kāi)封機(jī)
RA-880激光開(kāi)封機(jī)用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線(xiàn)框架，可以通過(guò)圖像用戶(hù)界面來(lái)控制。
去除、指定位置、斜面開(kāi)封均可以實(shí)現(xiàn)。
降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量。
應(yīng)用：
器件預(yù)開(kāi)封：塑料、陶瓷、MEMS
功率器件預(yù)開(kāi)槽
無(wú)需酸來(lái)暴露出電路
復(fù)雜形狀開(kāi)槽
無(wú)需破壞鋁、銅、金引線(xiàn)來(lái)暴露出元器件
能夠用于后續(xù)需要酸來(lái)清潔、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應(yīng)用需要
橫截面分析準(zhǔn)備
焊接引線(xiàn)切割
薄PCB切割
