激光的波長

　　在金屬材料的激光焊接工藝中，一般采用YAG或者CO2激光作為光源，塑料焊接也不例外。隨著半導體材料工業的快速發展，半導體激光作為光源也漸漸得到了應用。

　　三者之中，由于易于獲得較大功率，前兩者在傳統的材料加工工業中的使用較為普遍；而由于塑料激光焊接對光源功率大小要求不高，但對可控性和易操作性要求較高，因此半導體激光在塑料焊接中也很有用武之地。

　　CO2、Nd:YAG和半導體激光三種光源的波長、功率、小聚焦直徑等參數的典型值如下所列：

　　1．CO2 激光：波長較長，為10.6微米，屬遠紅外波段，一般情況下塑料材料對這一波長的吸收情況好。目前輸出功率達50kW，轉化效率約10％，小聚焦直 徑約0.2～0.7mm。焊接塑料時熱作用區深度較深，適合于需要焊接較厚的塑料材料。CO2激光不能用光纖傳輸，只能$&*透鏡反射鏡組成的光 學系統來構建剛性傳輸光路，從而影響激光頭的操作性。

　　2．Nd:YAG激光：波長較短，為1.06微米，屬近紅外區波長，不易被塑料吸 收。輸出功率6kW，轉化效率為3％，小聚焦直徑0.1～0.5mm。Nd:YAG激光的特點是聚焦區域小，可以方便地通過光纖傳輸來構建光路，可 將激光頭裝到機器人手臂上，實現焊接過程的數控和精密自動化；另一方面可以較好地透過上層的待焊接材料，到達下層待焊接材料或者中間層而被吸收，從而實現 焊接。

　　3．半導體激光：波長0.8～1.0微米，輸出功率6kW，轉化效率30％，小聚焦直徑0.5mm。由于其輸出輸出功率較小，適用于焊接激光功率要求較低的場合,如小型塑料器件的精密焊接。半導體激光能量轉化效率高,易于實現激光器的小型化和便攜化。

技術優勢：

1、激光非接觸焊接，可避免傳統焊接工藝中遇到的焊點被遮擋、受熱區域大損傷工件、擠壓工件等問題；

2、激光升溫，恒定的溫度控制，時間短，焊點飽滿，穩定的一致性表現；

精準的視覺定位系統，適應精密焊接的微小焊盤大批量加工，以應對日益的人工成本；

3、高清晰視覺系統，可控制自動定位，也可對加工過程實時監控；

應用系統方便易學，操作方式，可快速應用于產線；軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件，大大節約焊接時間。

4、送錫裝置可以360°旋轉

5、與烙鐵頭相比后期耗材損耗（烙鐵頭損耗），激光器壽命2萬小時。并可根據任意焊點，進行光斑調制（無需更換烙鐵頭）

技術參數

焊接方式 無接觸激光焊接

適用錫絲直徑 0.4mm-1.2mm

焊盤面積 0.1mm以上

大輸出功率 20W-60W

鐳射光斑大小范圍 0.1mm-1mm

聚焦范圍 50-75mm

焊接范圍 200mmX300mm（標準） 更大范圍可定制

重復定位 0.02mm

溫度反饋 0.1度

應用范圍：

適用PCB板點焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結、加熱及自動化生產線上焊接工藝的自動化等，由于具有對焊接對象的溫度進行實時高控制特點，尤其適用于焊點周邊存在無法部件和熱敏元器件的高焊錫加工。