EV Group (簡稱EVG)于1980年建立，經過近30年的發展，現已成為業界公認的晶圓工藝設備領域的技術和市場的，確立了應用于 MEMS 微電機系統、納米技術和半導體行業光阻工藝領域的世界通行的晶圓對位和壓合的工業標準。EVG的三“ I ”策略，發明-創新-實施(Invent – Innovate – Implement)，使得EVG能快速回應新技術的發展，同時把新技術應用于生產制造的挑戰中，并加快大量生產的進度。EVG總部設在奧地利(Austria)，建立了一個客戶支持網絡。通過與客戶廣泛和長期的合作，EVG的成套設備產品可以全方位應用于科技研發和全自動化生產。
EVG在范圍內供應以下機臺設備：
n 晶圓鍵合機
n 晶圓光刻機，晶圓對位機
n 涂膠機，顯影機
n 暫鍵合/剝離機
n 晶圓清洗機
n 檢測系統
EVG技術可以全面應用于以下行業：
n 先進封裝，三維堆疊
n 微電機系統 MEMS
n 絕緣體上的硅結構 SOI
n 半導體集成電路，基于硅的功率器件
n 納米技術
EVG可以提供以下多種具體的制程技術：
n SOI的基片鍵合
n 基片清潔
n 等離子活化
n 旋轉式或噴霧式涂光阻
n 對位檢定
n 接近式光刻
n 納米壓印光刻
n 光阻顯影
n 鍵合對位
n 晶圓鍵合
n 暫鍵合/剝離
n 芯片-晶圓鍵合
一一對應于上面所提到的各種制程技術，EVG可以在范圍內供應相對應的各種系列的機臺設備，下表明確列出了部分機臺設備：
