采用不銹鋼隔離膜片的高、高穩(wěn)定性的芯片組裝，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)精密的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、合理的溫度補(bǔ)償，配以線性處理電路、V/I轉(zhuǎn)換及對(duì)不銹鋼殼體的全密封焊接工藝制造。輸出信號(hào)4～20mA、0～10mA、0～5VDC。產(chǎn)品可用于對(duì)氣體、液體、蒸氣壓力的測(cè)量及具有腐蝕性介質(zhì)的壓力測(cè)量。根據(jù)需要，可配線性100%指針表頭或數(shù)字顯示表頭。
應(yīng)用場(chǎng)合：
本產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于水廠、煉油廠、污水處理廠、建材、輕工、機(jī)械等工業(yè)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)對(duì)液體、氣體、蒸氣壓力的測(cè)量。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
具有反向性和限流保護(hù)；激光調(diào)阻溫度補(bǔ)償；點(diǎn)、量程可現(xiàn)場(chǎng)調(diào)節(jié)；范圍寬腐蝕，適于多種介質(zhì)；過(guò)載及干擾能力強(qiáng)，性能穩(wěn)定。
性能參數(shù)：
|
外形結(jié)構(gòu)及尺寸示意圖：
