6600手機測試治具，適用于集成電路的測試和功能驗證。
芯片型號：6600，
產品特點及性能參數：
※采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，IC的壓力均勻，不移位；
※探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球；
※高的定位槽或導向孔，IC定位，測試效率高；
※采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球測，
※探針材料：鈹銅（標準），
※探針可更換，維修方便，成本低。
※緣材料：電木、FR4、
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※交貨快：快三天內交貨。
產品服務：
※三個月保修（人為損壞除外）。
※保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費。
※可以提供相關的技術支持。
芯片型號：6600，
產品特點及性能參數：
※采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，IC的壓力均勻，不移位；
※探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸，而不會損壞錫球；
※高的定位槽或導向孔，IC定位，測試效率高；
※采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球測，
※探針材料：鈹銅（標準），
※探針可更換，維修方便，成本低。
※緣材料：電木、FR4、
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※交貨快：快三天內交貨。
產品服務：
※三個月保修（人為損壞除外）。
※保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費。
※可以提供相關的技術支持。
