這款薄膜測(cè)厚儀用于測(cè)量聚合物薄膜和光致蝕劑薄膜在加熱或制冷情況下薄膜厚度和光學(xué)常量（n, k)的變化。為了這種特色的測(cè)量，我們特意研發(fā)了的軟件和算法，使得該薄膜測(cè)厚儀能夠給出薄膜的物理化學(xué)指標(biāo)：例如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 gl transition temperature (Tg), ，熱分解溫度thermal degradation temperature (Td) ，薄膜的厚度測(cè)量范圍也10nm--100微米。
這套聚合物薄膜測(cè)厚儀,光致蝕劑測(cè)量?jī)x,光刻薄膜測(cè)量,光刻膠測(cè)量?jī)x在傳統(tǒng)薄膜測(cè)厚儀的基礎(chǔ)上添加了加熱/制冷的溫度控制單元，使用白光反射光譜技術(shù)（WLRS)，實(shí)時(shí)測(cè)量薄膜厚度和折射率，并通過(guò)軟件記錄下這些數(shù)據(jù)。
這套薄膜測(cè)厚儀,薄膜厚度測(cè)量?jī)x,光刻膠測(cè)量?jī)x能夠快速實(shí)時(shí)給出薄膜厚度和薄膜光學(xué)常量等物理化學(xué)性能數(shù)據(jù)，并且能夠控制薄膜加熱和制冷的速度，是聚合物薄膜特性深入研究的理想工具。所使用的軟件也適合薄膜的其他熱性能研究，例如：薄膜的熱消融/熱剝蝕thermal ablation研究，薄膜光學(xué)性質(zhì)隨溫度的變化，薄膜預(yù)烘烤Post Apply Bake，光刻過(guò)程后烘烤 Post Exposure Bake對(duì)薄膜厚度的損失等諸多研究。
對(duì)于薄膜的厚度測(cè)量?jī)x，這款薄膜測(cè)厚儀,薄膜厚度測(cè)量?jī)x,光刻薄膜測(cè)量?jī)x,涂層測(cè)厚儀,涂層厚度測(cè)量?jī)x.要求薄膜襯底是透明的，背面是不反射的。它能夠處理4層薄膜的膜堆layer stacks，給出兩個(gè)參數(shù)：例如兩個(gè)薄膜的厚度或一個(gè)薄膜的厚度和光學(xué)常量。
這套薄膜測(cè)厚儀,薄膜厚度測(cè)量?jī)x,光刻薄膜測(cè)量?jī)x,涂層測(cè)厚儀,涂層厚度測(cè)量?jī)x已經(jīng)成功應(yīng)用于測(cè)量不同聚合物薄膜的熱性能，光刻薄膜的熱處理影響分析，Si晶圓wafer上的光致蝕劑薄膜分析等。
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分辨率：0.02nm
測(cè)量點(diǎn)光斑大小：0.5mm
可測(cè)樣品大小：10-100mm
計(jì)算機(jī)要求：Windows XP, vista, Win7均可，U接口；
涂層測(cè)厚儀,涂層厚度測(cè)量?jī)x薄膜測(cè)厚儀,薄膜厚度測(cè)量?jī)x,光刻薄膜測(cè)量?jī)x,
標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)
可測(cè)膜厚： 5nm-150微米；
波長(zhǎng)范圍：200-1100nm
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