這款薄膜測厚儀用于測量聚合物薄膜和光致蝕劑薄膜在加熱或制冷情況下薄膜厚度和光學常量（n, k)的變化。為了這種特色的測量，我們特意研發(fā)了的軟件和算法，使得該薄膜測厚儀能夠給出薄膜的物理化學指標：例如玻璃化轉變溫度 gl transition temperature (Tg), ，熱分解溫度thermal degradation temperature (Td) ，薄膜的厚度測量范圍也10nm--100微米。
這套聚合物薄膜測厚儀,光致蝕劑測量儀,光刻薄膜測量,光刻膠測量儀在傳統(tǒng)薄膜測厚儀的基礎上添加了加熱/制冷的溫度控制單元，使用白光反射光譜技術（WLRS)，實時測量薄膜厚度和折射率，并通過軟件記錄下這些數據。
這套薄膜測厚儀,薄膜厚度測量儀,光刻膠測量儀能夠快速實時給出薄膜厚度和薄膜光學常量等物理化學性能數據，并且能夠控制薄膜加熱和制冷的速度，是聚合物薄膜特性深入研究的理想工具。所使用的軟件也適合薄膜的其他熱性能研究，例如：薄膜的熱消融/熱剝蝕thermal ablation研究，薄膜光學性質隨溫度的變化，薄膜預烘烤Post Apply Bake，光刻過程后烘烤 Post Exposure Bake對薄膜厚度的損失等諸多研究。
對于薄膜的厚度測量儀，這款薄膜測厚儀,薄膜厚度測量儀,光刻薄膜測量儀,涂層測厚儀,涂層厚度測量儀.要求薄膜襯底是透明的，背面是不反射的。它能夠處理4層薄膜的膜堆layer stacks，給出兩個參數：例如兩個薄膜的厚度或一個薄膜的厚度和光學常量。
這套薄膜測厚儀,薄膜厚度測量儀,光刻薄膜測量儀,涂層測厚儀,涂層厚度測量儀已經成功應用于測量不同聚合物薄膜的熱性能，光刻薄膜的熱處理影響分析，Si晶圓wafer上的光致蝕劑薄膜分析等。
?
?
：0.5%
分辨率：0.02nm
測量點光斑大?。?.5mm
可測樣品大?。?0-100mm
計算機要求：Windows XP, vista, Win7均可，U接口；
涂層測厚儀,涂層厚度測量儀薄膜測厚儀,薄膜厚度測量儀,光刻薄膜測量儀,
標準參數
可測膜厚： 5nm-150微米；
波長范圍：200-1100nm
?
