日聯(lián)科技pcb板虛焊檢測(cè)設(shè)備 SMT元件半導(dǎo)體在線檢測(cè)系統(tǒng)X光機(jī)
產(chǎn)品描述:
LX2000SMT BGA電路板虛焊檢測(cè)是為滿足客戶對(duì)X射線檢測(cè)的需求,推出的一款外形美觀、檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的在線式X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用封閉式射線源和平板探測(cè)器作為部件,具備的檢測(cè)效果。適用于半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等行業(yè)的檢測(cè)。pcb板虛焊檢測(cè)設(shè)備。焊縫檢測(cè)設(shè)備。


項(xiàng)目 | 名稱 | 參數(shù) |
整機(jī)狀態(tài) | 尺寸 | 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm |
重量 | 2000kg | |
電源電壓 | 220AC/50Hz | |
功率 | 3.5kW | |
X射線光管 | 射線管種類(lèi) | 封閉型 |
電壓 | 100-130kV | |
輸出功率 | 40W | |
焦點(diǎn)尺寸 | 3μm | |
X射線系統(tǒng) | 成像器 | 平板探測(cè)器 FPD |
顯示器 | 22寸顯示器 22"LCD | |
系統(tǒng)放大倍率 | 200x | |
檢測(cè)區(qū)域 | 軌道調(diào)節(jié)范圍 | 80-350mm |
性(輻射量) | <1uSv/h | |
控制方式 | CNC運(yùn)動(dòng)模式 |











