無錫日聯科技股份有限公司
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X-RAY檢測設備X-RAY 半導測 電子芯片檢測
目前IC使用率隨之不良率及反修率也越來越高，BGA測試儀可以測試IC各腳之間開短路，對GND和VCC的clamp diode，對地及相關腳的電阻及電容，對IC上電，量測關鍵點的電壓等手段檢測出不良IC，并能對不良情況進行統計，以便做分析并查找對策。此方式對IC可測率98%以上。將是IC測試的實惠快速測試的變革，為BGA封裝不良返修測試提供行之測試解決方案。
支持GPIB外圍設備擴展功能。
Board View功能可即時顯示不良腳位，針點位置，方便檢修。
PTI818 BGA測試儀系統具自我診斷功能及遠端監控和遙控功能。
豐富的測試信號源及Reed Relay Switching Board,大大的了穩定性和測試覆蓋率。
